--°

700 dereceye dayanabilen bellek çipi geliştirildi: Uzay ve yapay zekâ için yeni eşik

ABD, Kaliforniya, Los Angeles merkezli Güney Kaliforniya Üniversitesi’nde geliştirilen yeni nesil bir memristör bellek cihazı, 700 santigrat dereceye kadar çalışarak yüksek sıcaklık elektroniğinde dikkat çekici bir sınırı aştı. Araştırmacılar, bu teknolojinin uzay görevlerinden derin yer altı sondajlarına kadar birçok alanda yeni kapılar açabileceğini belirtiyor.

Elektronik sistemlerin en büyük sınırlarından biri, yüksek sıcaklıklarda hızla performans kaybetmeleri. Mevcut birçok geleneksel elektronik bileşen yaklaşık 200 santigrat derece civarında bozulmaya başlarken, Güney Kaliforniya Üniversitesi’ndeki araştırmacılar bu eşiği çok daha yukarı taşıyan yeni bir bellek cihazı geliştirdi. Science dergisinde 26 Mart 2026’da yayımlanan çalışmaya göre yeni cihaz, 700 santigrat derecede güvenilir şekilde çalışmayı başardı ve testlerde arıza sınırına ulaştığına dair bir işaret göstermedi.

Geliştirilen sistem, “memristör” olarak adlandırılan nano ölçekli bir bellek bileşenine dayanıyor. Araştırma ekibi cihazı tungsten, hafniyum oksit ve grafenden oluşan katmanlı bir yapı ile tasarladı. Bu yapı sayesinde cihaz, 700 santigrat derecede 50 saatten uzun süre veri saklayabildi, 1 milyardan fazla anahtarlama döngüsüne dayanabildi ve düşük voltajda, nanosaniye ölçeğinde çalışabildi.

Araştırmacılara göre sistemin dayanıklılığında grafen kritik rol oynuyor. Yüksek sıcaklıklarda klasik yapılarda görülen atom göçü ve kısa devre oluşumu, bu tasarımda büyük ölçüde engelleniyor. Böylece cihaz, aşırı ısı altında da kararlı çalışmasını sürdürebiliyor. Bu yaklaşımın, yüksek sıcaklığa dayanıklı elektronik tasarımında yeni bir yöntem sunabileceği değerlendiriliyor.

Yeni teknolojinin potansiyel kullanım alanları arasında Venüs benzeri aşırı sıcak ortamlara yönelik uzay görevleri, derin yer altı sondaj sistemleri, nükleer tesisler ve zorlu sanayi koşullarında çalışan yapay zekâ donanımları yer alıyor. Ancak geliştirilen cihazın henüz laboratuvar aşamasında olduğu, gerçek dünyadaki ticari kullanım için üretim ve entegrasyon süreçlerinin tamamlanması gerektiği belirtiliyor.

Kaynak: Haberglobal